TSMC und seine Partner planen, bis zu 11 Milliarden US-Dollar in eine deutsche Produktionsstätte zu investieren, berichtet Bloomberg.

(Reuters) – Ein taiwanesischer Halbleiterhersteller (2330.TW) befindet sich in Gesprächen mit Partnern, um bis zu 10 Milliarden Euro (11,04 Milliarden US-Dollar) in den Bau einer Chip-Fertigungsanlage in Deutschland zu investieren, berichtet Bloomberg News. genannt am Mittwoch unter Berufung auf mit der Angelegenheit vertraute Personen.

Das Projekt zwischen TSMC und NXP Semiconductors NV (NXPI.O), der Robert Bosch GmbH und der Infineon Technologies AG (IFXGn.DE) wird inklusive staatlicher Subventionen ein Budget von mindestens 7 Mrd Mehr als 10 Milliarden Euro, heißt es in dem Bericht.

Das Unternehmen sagte in einer an Reuters per E-Mail gesendeten Erklärung, dass es immer noch die Möglichkeit des Baus eines Fab-Werks in Europa prüfe, lehnte es jedoch ab, sich weiter zu äußern.

TSMC habe bereits fortgeschrittene Gespräche mit Sachsen, der Region, in der die Anlage gebaut werden soll, geführt, wobei der Schwerpunkt auf staatlichen Subventionen zur Unterstützung von Investitionen liege, berichtete Reuters im März unter Berufung auf zwei mit der Angelegenheit vertraute Personen.

Infineon und Robert Bosch lehnten eine Stellungnahme ab, während NXP nicht sofort auf die Bitte von Reuters um Stellungnahme reagierte.

($1 = 0,9061 Euro)

Zusätzliche Berichterstattung von Nilotpal Timsina in Bengaluru; Redaktion von Krishna Chandra Elori

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