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Das deutsche Werk von TSMC wird Arbeitsplätze schaffen und Chipsysteme in Europa ankurbeln

Das deutsche Werk von TSMC wird Arbeitsplätze schaffen und Chipsysteme in Europa ankurbeln

Mit einem feierlichen Spatenstich am 20. August hat die Stadt Dresden den Bau einer neuen Chipfabrik durch TSMC offiziell begrüßt.

An der Zeremonie nahmen zahlreiche hochrangige Führungskräfte teil, darunter die Präsidentin der Europäischen Kommission Ursula von der Leyen, der deutsche Bundeskanzler Olaf Scholz, der sächsische Ministerpräsident Michael Kretschmer und der Dresdner Oberbürgermeister Dirk Hilbert. Dies bestätigt die Bedeutung dieser Investition, die zu den größten Einzelinvestitionen in der Geschichte der Region zählt.

Großes Investitionsprojekt nach EU-Chiprecht

Die Fabrik wird von der European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) gebaut, einem Joint Venture zwischen TSMC, Bosch, Infineon und NXP. Unterstützt durch staatliche Zuschüsse stellt dies eine entscheidende Investition im Sinne des EU-Chiprechts dar und stellt einen wichtigen Meilenstein in den Bemühungen der EU dar, die Unabhängigkeit der Chipherstellung zu stärken.

Die entscheidende Rolle von TSMC bei der Förderung des globalen Wirtschaftswachstums und der Gewährleistung geopolitischer Stabilität wurde durch seine neuen Chipfabriken in den USA, Japan und der EU gewürdigt, an denen hochrangige Führungskräfte aus den jeweiligen Regionen teilnahmen (US-Präsident Joe Biden, Präsidentin der Europäischen Kommission von der Leyen, und der japanische Premierminister Fumio Kishida), alle für bahnbrechende Zeremonien oder Ortsbesichtigungen.

Deutschland begrüßt Beschäftigungswachstum und Ökosystem

Die Produktion der ESMC-Fabrik in Dresden soll im Jahr 2027 beginnen. Für Deutschland besteht die Hoffnung, dass dieses Projekt die heimischen Halbleiterfertigungskapazitäten steigern und Tausende von Arbeitsplätzen schaffen kann.

Frank Bossenberg, Geschäftsführer von Silicon Saxony, stellte fest, dass allein durch den Bau des TSMC-Werks in den kommenden Jahren 6.000 neue Arbeitsplätze entstehen werden. „Auf jeden Job bei einem Chiphersteller kommen drei Lieferanten- und Dienstleisterjobs“, sagte er. Es wird erwartet, dass die Mikroelektronik- und Softwareindustrie der Region bis 2030 etwa 100.000 Arbeitsplätze schaffen wird.

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Auch die Wahl des Standortes ist kein Zufall. Heute stammen zwischen 33 % und 50 % des europäischen Halbleiterangebots aus Sachsen. Viele Forschungseinrichtungen und Zulieferer in Dresden haben ein globales Chip-Ökosystem geschaffen. Ermöglicht wurde dies durch die jahrzehntelange Erfahrung in der Halbleiterproduktion in Dresden, wo 1961 zu DDR-Zeiten das erste Halbleiterwerk errichtet wurde.

Für die Europäer ist es wichtig, den Fabrikbau in gewissem Maße zu unterstützen. Deutsche Medienanalysen deuten darauf hin, dass die derzeitige Unterstützung in Europa regionale Nachteile teilweise ausgleicht. Um mit der Entwicklung der Chipfertigung in Asien Schritt zu halten, müssen sich die Rahmenbedingungen langfristig verbessern bzw. entsprechende Nachteile in Europa direkt durch Subventionen ausgeglichen werden.

Aus deutscher Sicht bietet das Dresdner Werk von TSMC einen Mehrwert, indem es Arbeitsplätze im Ökosystem der Chipherstellung schafft. ESMC-Präsident Christian Kojic stellte fest, dass das europäische Chipgesetz auf eine Stärkung des Gesamtsystems abzielt.

Stellenangebote bei ESMC in Deutschland wurden bereits veröffentlicht, und Koech sagte, dass im Jahr 2025 duale Ausbildungsprogramme angeboten werden sollen. Koech hat ein Team von 20 Personen zusammengestellt, von denen die Hälfte aus Taiwan stammt.

ESG ist ein entscheidender Vorteil für TSMC

Auch die autarke und effiziente Nutzung der Wasserressourcen, die TSMC in Taiwan anwendet, wird als großer Investitionsvorteil angesehen, da die Deutschen großen Wert auf die Umwelt legen. Koech erwartet, dass das Dresdner Werk von TSMC von diesen Standards profitieren wird. Die Anlage wird auch mit grüner Energie betrieben, ähnlich wie in den TSMC-Werken in Arizona, USA, und Kumamoto, Japan.

Koech erklärte, dass die gesamte Wertschöpfungskette der Mikroelektronik gestärkt werden müsse. Europa muss aufholen, nicht nur im verarbeitenden Gewerbe, sondern auch in den vorgelagerten Stufen der Wertschöpfungskette. Dies ist nicht nur die Aufgabe Deutschlands, sondern ganz Europas. Darüber hinaus erwartet der tschechische Ministerpräsident Petr Fiala, dass die Nachbarländer Polen und Tschechien davon profitieren und tschechische Unternehmen in die Lieferkette integrieren.

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